数码相机面板注塑成型熔接痕控制分析

• 作者: 陈兰贞
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料工业 注塑成型 熔接痕 Moldflow软件
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究·设计
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TP319|TQ320.6
• 字数: 1344字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2009.06.003

摘要

数码相机面板为薄壁塑料件,并且结构呈框状,内部存在孔洞,因此注塑成型之后内部易形成熔接痕,而熔接痕的存在直接影响塑件的外观和机械特性.文章借助模流分析软件Moldflow,对塑件的注塑成型进行模拟分析,以此来优化浇注系统和成型工艺参数,最终使熔接痕置于塑件不重要的部位,数量减少,并提高熔接痕强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兰贞	浙江工业职业技术学院机电工程系	11	47	3.0	6.0