渗碳工艺对钛合金TC4板显微组织和表面强化的影响

• 作者: 刘景顺
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 渗碳工艺 TC4 显微组织 表面强化
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 493-495
• 页数: 3页
• 分类号: TG156.8+1
• 字数: 1745字
• 语种: 中文

摘要

研究了渗碳工艺对TC4微观组织的转变规律和表面强化的最佳工艺,特别是不同渗碳工艺中热处理温度及时间对TC4显微组织的影响.结果表明,TC4原始组织均匀致密,晶粒细小,无宏观缺陷;在不同温度下进行渗碳工艺,钛合金TC4硬度随渗碳温度的升高而降低,相同温度下随时间的延长硬度无明显变化,分析得出500 ℃、1 h预处理和800 ℃、4 h渗碳处理为最佳的渗碳工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘景顺	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	22	33	2.0	5.0