基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
一、SMT—PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
推荐文章
SMT连续流创建研究
SMT
连续流
编程效率
贴片机
SMT车间物料管理系统设计与实现
SMT
数据库设计
物料管理
数据库查询
影响SMT焊接质量的因素及解决措施
SMT焊接质量
PCB模板设计
焊膏质量
一种SMT生产缺陷自动检测系统的设计与实现
SMT
生产缺陷
检测
图像处理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 Smt小知识:SMT—PCB的设计原则
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 PCB SMT SMT 设计 知识 元器件 焊接过程 电路板
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 32
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2009(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
PCB
SMT
SMT
设计
知识
元器件
焊接过程
电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
论文1v1指导