电子封装微互连焊点力学行为的尺寸效应

• 作者: 刘亮岐 尹立孟 张新平 杨艳
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 微互连焊点 尺寸效应 拉仲强度 约束效应
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 422-427
• 页数: 6页
• 分类号: TG113
• 字数: 4476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2009.04.008

摘要

研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200-575μm)和长度(l=75-525 μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,但接头强度并不完全符合Orowan近似公式的预测结果,保持l恒定而增加d时会出现强度变小的尺寸效应.研究结果还表明,无论无铅还是含铅钎料,其焊点拉伸强度与焊点体积(d2l)之间的变化关系符合反比例函数,即σF-Joint=1/Ad2l+B,焊点的强度随焊点体积的减小而显著增大,显示了焊点"越小越强"的"体积"尺寸效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨艳	华南理工大学材料科学与工程学院	12	164	7.0	12.0
2	尹立孟	华南理工大学材料科学与工程学院	11	310	9.0	11.0
3	张新平	华南理工大学材料科学与工程学院	73	637	13.0	22.0
4	刘亮岐	华南理工大学材料科学与工程学院	5	56	4.0	5.0