锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

• 作者: 宣天鹏 闵文锦
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Ag Sn-Zn Sn-Cu Sn-Bi
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 综合述评
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TG136.3
• 字数: 5648字
• 语种: 中文

摘要

锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究.文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宣天鹏	合肥工业大学材料科学与工程学院	84	1199	19.0	28.0
2	闵文锦	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	44	2.0	3.0