微/纳米Cu-W粉末激光烧结体的显微组织

• 作者: 沈以赴 顾冬冬
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 激光烧结 W-Cu 显微组织 工艺参数
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 113-118
• 页数: 6页
• 分类号: TG146|TG665
• 字数: 5431字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2009.01.019

摘要

研究了激光烧结工艺条件下微/纳米Cu-W粉体致密化的过程及对显微组织的影响.结果表明,合理增加激光功率或降低扫描速率,可提高烧结致密度及组织均匀性;降低扫描间距至0.15 mm,可改善烧结表面光洁度;铺粉厚度降至0.15 mm,可提高烧结层间结合性.经工艺优化,最高成形致密度达到95.2%,且在烧结组织中形成一系列规则的W环/Cu芯结构;并探讨了该结构的成形机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾冬冬	南京航空航天大学材料科学与技术学院	47	1024	17.0	31.0
2	沈以赴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	122	1927	23.0	38.0