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摘要:
微波单片陶瓷电路(MMCC)是一项新兴的薄膜集成技术,是将构成微波电路的要素尽可能采用薄膜电路的实现方式集成于陶瓷基片上,并采用微细实心金属孔及空气桥、介质跨接等工艺实现接地、跨接和互联,可大大提高集成度,改善微波产品的性能.对该项技术进行了简要的介绍,并对主要的工艺技术如微小实心孔及金属化、集成电容技术、介质桥技术进行了重点阐述,同时应用MMCC技术设计和制作了微波鉴相电路,达到了预期效果.
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文献信息
篇名 微波单片陶瓷电路技术研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微波 单片 陶瓷电路 薄膜
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 86-88
页数 3页 分类号 TN454
字数 1293字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 秦跃利 中国电子科技集团公司第二十九研究所 5 20 2.0 4.0
2 高能武 中国电子科技集团公司第二十九研究所 5 40 4.0 5.0
3 毛小红 中国电子科技集团公司第二十九研究所 1 9 1.0 1.0
4 项博 中国电子科技集团公司第二十九研究所 1 9 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
微波
单片
陶瓷电路
薄膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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