湿热环境下EMC尺寸对PBGA器件可靠性的影响

• 作者: 农红密
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA器件 湿热环境 界面可靠性 EMC
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 69-73
• 页数: 5页
• 分类号: TM931
• 字数: 2799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.06.020

摘要

塑料封装器件由于湿热导致层间开裂是影响器件可靠性的关键问题之一.采用有限元分析软件模拟和计算了不同的模塑封材料(EMC)尺寸的PBGA(塑封焊球陈列)器件在358.15 K、RH 60%条件下吸潮168 h和398.15 K、RH 0环境下干燥50 h后器件内部的应力对界面可靠性的影响.结果表明,在吸潮情况下,EMC厚度为0.85 mm的器件的界面可靠性最低,最大湿应力为0.528 MPa;在干燥阶段,EMC厚度为1.25 mm的器件的界面可靠性最高,最大湿应力仅为0.124 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	农红密		13	14	3.0	3.0