聚酰亚胺/氧化铝纳米复合材料的热刺激电流研究

• 作者: 刘斌 姜其斌 李鸿岩 陈寿田 陈维
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 纳米复合材料 热刺激电流 界面结构 陷阱
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 38-40,44
• 页数: 4页
• 分类号: TM215|TQ323.1|TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.05.009

摘要

采用热刺激电流(TSC)对自制的4种不同纳米Al2O3含量的聚酰亚胺(PI)薄膜进行测试,发现复合材料的热刺激电流峰值随着纳米Al2O3填充量的增加而降低,当纳米Al2O3的填充量大于10%后,热刺激电流峰的峰值随着温度升高持续一段时间后才出现下降趋势.对4种薄膜的TSC高温峰分别进行计算,得出薄膜中陷阱电荷的数量.并结合纳米复合材料的多核模型和陷阱理论,得出该现象的出现是由于PI/Al2O3纳米复合薄膜中界面结构影响了载流子输运过程造成的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈维	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	50	715	14.0	24.0
2	刘斌	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	82	1223	22.0	31.0
3	陈寿田	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	95	1522	23.0	33.0
4	姜其斌		123	1035	15.0	26.0
5	李鸿岩		47	323	9.0	15.0