微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展

• 作者: 余凤斌 田民波 陈莹
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 各向异性导电胶膜 电子封装 性能 研究进展
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TM24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.05.008

摘要

综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余凤斌		19	153	7.0	11.0
2	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
3	陈莹		3	14	2.0	3.0