微波件腔体加工工序能力评价

• 作者: 高彩云
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 工序能力 工序能力指数
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 绿色质量与管理
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TB114
• 字数: 2191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2009.10.016

摘要

文章在介绍工序能力指数概念和基本原理的基础上,对微波件腔体加工工序进行了符合实际情况的评价,解决了微波件腔体加工过程评价问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高彩云	中国电子科技集团公司第四十一研究所	4	11	2.0	3.0