介绍两种无铅引脚元器件的焊接和检验方法

• 作者: 俞家风
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 电子装联 无铅引脚元器件 焊接 检测
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 检测技术
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 字数: 3228字
• 语种: 中文

摘要

从无铅元器件焊接机理分析入手,详细说明了无铅元器件焊点产生虚焊问题的现象和原因,并对无铅引脚器件焊接工艺参数选择的是否合理提出了具体的判别依据.同时介绍了提高焊接温度法和镀层、焊球转换法等两种无铅元器件焊接行之有效的工艺和检测方法.目前这两种方法已广泛运用到我局各单位无铅元件的焊接工艺中,取得了良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞家风	上海航天局质量技术部	1	0	0.0	0.0