Cu-Zn掺杂对TiN复合膜层组织性能的调制

• 作者: 巩春志 杨士勤 田修波 韦春贝
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 TiN复合膜 Cu-Zn掺杂
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1231-1235
• 页数: 5页
• 分类号: TG174
• 字数: 3734字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1077.2009.01231

摘要

利用磁控溅射方法在不锈钢表面沉积了Cu-Zn掺杂TiN复合膜, 研究不同的Cu、Zn含量对膜层结构和性能(硬度、耐磨性能以及耐腐蚀性能)的影响. 结果表明, 掺杂的Cu、Zn可以阻止TiN晶粒生长, 随掺杂量增加TiN晶粒细化, Cu、Zn含量比较高时由于金属相长大而使膜层组织粗化. 当Cu≤10.38at%, Zn≤2.19at%时, TiN以(111)晶向择优生长, 且随掺杂量增加TiN(200)晶向逐渐增强. XPS结果表明膜层主要由TiN和单质Cu组成. 当掺杂Cu为10.38at%、Zn为2.19at%时,复合膜具有较高的硬度和较好的耐磨性能. 尽管耐腐蚀性能随着Cu、Zn含量的增加而下降, 但少量的Cu-Zn掺杂可显著提高膜层钝化能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巩春志		3	7	2.0	2.0
2	田修波		4	23	2.0	4.0
3	杨士勤		4	23	2.0	4.0
4	韦春贝		1	5	1.0	1.0