微流体技术在电子芯片冷却中的应用研究进展

• 作者: 何亚峰 刘天军 季红宇
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片冷却 微流体技术 微槽道 微喷射
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TB6
• 字数: 2553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2009.09.010

摘要

随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展,计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制,芯片冷却问题成为影响计算机进一步发展的关键因素之一.介绍了电子芯片发展的现状及主要冷却方法的发展,从冷却驱动器件、微通道结构各个角度论述了微流体技术在电子芯片冷却中的重要作用,重点介绍了微槽道冷却和微喷冷却的微流体技术特征,论述了压电泵、电渗、热管等微流体驱动技术在冷却液驱动的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何亚峰	常州工学院机电工程学院	47	145	6.0	9.0
2	刘天军	常州工学院机电工程学院	37	116	6.0	8.0
3	季红宇	常州工学院机电工程学院	1	6	1.0	1.0