电铸铜微观组织与织构的研究

• 作者: 关丽雅 吕广庶 李树奎 王富耻 郑秀华
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 电铸 择优取向 微观结构 晶界特征分布 电子背散射衍射
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 电镀/电铸
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.44
• 字数: 2971字
• 语种: 中文

摘要

采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2 mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征.实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50～100 μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成.对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界,在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型.铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王富耻	北京理工大学材料科学与工程学院	253	2108	21.0	27.0
2	李树奎	北京理工大学材料科学与工程学院	129	837	14.0	20.0
3	吕广庶	北京理工大学材料科学与工程学院	60	502	12.0	19.0
4	关丽雅	北京理工大学材料科学与工程学院	4	44	4.0	4.0
5	郑秀华	北京理工大学材料科学与工程学院	11	92	5.0	9.0