大型厚壁半球形封头成形的模拟与试验研究

• 作者: 刘建生 安红萍 程巩固 郭玉茹
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚壁封头 热拉伸 壁厚分布 数值模拟 比例试验
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 135-138
• 页数: 4页
• 分类号: TG316
• 字数: 2621字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3940.2009.05.036

摘要

采用三维刚塑性有限元软件DEFORM-3D对带支撑台的大型厚壁半球形封头的热拉伸工艺进行模拟,研究了拉伸过程中板坯变形特点,获得了成形后封头壁厚分布规律.定量分析了摩擦系数、凹模下圆角半径、凸凹模间隙、毛坯板形等参数对壁厚的影响,确定了合理的工艺参数.在3150 t水压机上进行了1:3的验证试验,并对试件进行了测量.结果表明,有限元分析计算与试验结果相比误差不超过5%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建生	太原科技大学材料科学与工程学院	108	397	10.0	15.0
2	安红萍	太原科技大学材料科学与工程学院	29	92	4.0	9.0
3	郭玉茹	太原科技大学材料科学与工程学院	1	15	1.0	1.0