覆层技术发展现状及其在制备铜基电触头材料中的应用

• 作者: 付羽中 刘英 杜志敏 王俊勃 畅巍
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 覆层 AgSnO2 铜基电触头材料 纳米
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2009.02.007

摘要

材料表面处理技术是目前材料科学的前沿领域,采用该技术可在一些表面性能差或廉价基材表面形成合金层,以取代昂贵的整体合金,降低成本.本文综述了覆层技术和等离子喷涂技术用于纳米覆层的研究现状,对比分析了各种技术的优缺点,展望了铜基覆层纳米AgSnO2电触头材料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜志敏	西安工程大学机电学院	4	29	3.0	4.0
2	王俊勃	西安工程大学机电学院	136	836	15.0	21.0
3	付羽中	西安工程大学机电学院	1	6	1.0	1.0
4	畅巍	西安工程大学机电学院	3	8	1.0	2.0
5	刘英	西安工程大学机电学院	9	120	6.0	9.0