倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模

• 作者: 王建冈 阮新波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电力电子模块 倒装芯片技术 寄生参数模型
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 49-52,59
• 页数: 5页
• 分类号: TN40
• 字数: 3025字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.06.015

摘要

采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip, FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构.采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试.结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6 A.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建冈	盐城工学院电气工程学院	12	147	6.0	12.0
3	阮新波	南京航空航天大学自动化学院	190	5434	42.0	66.0