日本CMK加速开发埋置元件PCB技术

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB技术 埋置元件 开发 日本 印制电路板 裸芯片 板问题 封装
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 55
• 页数: 1页
• 分类号: TN949.12

摘要

日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术，探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。