微尺寸条件下脆性材料去除机理与研究

• 作者: 李月恩 王兰成 白生武 韩飞
• 来源期刊: 科协论坛（下半月）
• 学科: 工学
• 关键词: 脆性材料 去除机理 机械加工
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 科学探索与知识创新
• 页码范围: 70-71
• 页数: 2页
• 分类号: TQ1153
• 字数: 1099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3973.2009.11.039

摘要

针对微尺寸条件下脆性材料采用车、铣、刨、磨等传统机械加工方法进行加工不能够达到脆性材料零件的高精度、高表面质量的要求,同时,机械加工使用的机床、刀具、夹具的选择也有其特殊的要求,通过对脆性材料的去除机理研究与分析,提出延展性材料脆性加工思想.