Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备Cu/Si复合材料

• 作者: 丁秉钧 宋晓平 王亚平 王菲 蔡辉
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Si复合材料 溶胶-凝胶 热扩散系数 扩散阻挡层
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 页码范围: 1261-1266
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 字数: 5519字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2009.10.018

摘要

以Si粉在Al_2O_3/TiO_2复合溶胶中预处理形成的凝胶膜层作为扩散阻挡层抑制Cu-Si反应,制备出Cu/Si复合材料,研究了Cu/Si复合材料的相组成,显微结构与性能.结果表明:Si粉预处理的Cu/Si复合材料主要由Cu和Si组成,含有少量的Cu_3Si相;其硬度为147HV0.1,室温热扩散系数为26.4 mm~2/s.复合材料烧结过程中Cu原子与Si原子借助膜层中的缺陷部位进行扩散,在Cu/Si界面局部反应形成Cu-Si化合物.相比之下,Si粉未预处理的Cu/Si复合材料只含有Cu_3Si相,无CU与Si残留;其硬度高达399HV0.1,室温热扩散系数仅为3.0 mm~2/s.所以,Si粉表面溶胶-凝胶预处理可以有效降低Cu-Si反应程度,保持复合材料中的Cu相与Si相,提高导热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁秉钧	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	92	1302	20.0	31.0
5	宋晓平	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	108	901	17.0	24.0
6	王亚平	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	39	408	12.0	19.0
7	蔡辉	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	3	46	2.0	3.0
8	王菲	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	40	115	7.0	8.0