二氧化硅/聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备与性能研究

• 作者: 何明鹏 刘俊 李娟 范勇 陈昊
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺 纳米氧化硅 热性能 电性能
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 1-3,8
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.3|TM206
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.001

摘要

采用溶胶-凝胶法,以苯基三乙氧基硅烷(PTES)为前驱体制备了氧化硅溶胶,并以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为原料,用原位生成法制备了一系列不同掺杂量(质最分数)的PI/SiO2复合薄膜.分别采用热失重分析仪(TGA)、扫描电镜(SEM)、耐电晕测试装置和耐击穿测试装置对薄膜的热性能、电性能进行了测试.结果表明,掺杂量为15%时纳米氧化硅粒子在PI基体中分散均匀,掺杂量为10%,热分解温度达到最大值,并且在工频50 Hz,场强为60 MV/m的室温条件下,掺杂量为15%时复合膜的耐电晕时间最长为55.73 h,电气强度为327 MV/m高于纯膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范勇	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	539	13.0	18.0
2	陈昊	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	32	202	8.0	12.0
3	刘俊	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	5	58	3.0	5.0
4	何明鹏	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	53	3.0	3.0
5	李娟	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	15	114	7.0	10.0