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SBA-16硅基介孔材料结构对Cd2+吸附性能的影响
SBA-16硅基介孔材料结构对Cd2+吸附性能的影响
作者:
王建清
金政伟
高文华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
立方硅基介孔材料
吸附
SBA-16
镉离子
摘要:
分别采用一步法和两步法,在不同酸性介质中设计合成了Im3m结构的SBA-16硅基介孔材料,并通过XRD、TEM、氮气吸附-脱附、29Si固体核磁等手段进行了表征,研究SBA-16硅基介孔材料合成条件和结构对溶液中Cd2+吸附性能的影响.结果表明:在相同条件下,SBA-16硅基介孔材料的孔径越大、比表面积越高、孔壁表面Si-OH的数量越多,对Cd2+的吸附性能越佳.
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相关学者/机构
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
SBA-16硅基介孔材料结构对Cd2+吸附性能的影响
来源期刊
天津科技大学学报
学科
工学
关键词
立方硅基介孔材料
吸附
SBA-16
镉离子
年,卷(期)
2009,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
13-16
页数
4页
分类号
TQ127.2
字数
2974字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-6510.2009.03.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王建清
天津科技大学包装与印刷工程学院
150
641
13.0
18.0
2
金政伟
天津科技大学包装与印刷工程学院
33
48
4.0
6.0
3
高文华
天津科技大学包装与印刷工程学院
14
10
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2017(1)
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二级引证文献(0)
2019(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
立方硅基介孔材料
吸附
SBA-16
镉离子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
天津科技大学学报
主办单位:
天津科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-6510
CN:
12-1355/N
开本:
大16开
出版地:
天津市河西区大沽南路1038号
邮发代号:
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
2225
总下载数(次)
6
总被引数(次)
10811
相关基金
国家科技支撑计划
英文译名:
官方网址:
http://kjzc.jhgl.org/
项目类型:
重大项目
学科类型:
能源
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