Semco成为第二大FC—CSP基材供应商

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 供应商 CSP 基材 FC 市场份额 芯片封装 倒装芯片 制造商
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 56
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

据悉，韩国倒装芯片——芯片封装（FC—CSP）基板制造商Semco已经从日本揖斐电那里抢到足够的市场份额。从而有望成为市场上的第二大供应商。