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电工材料 期刊
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熔渗法AgW(75)触头材料研究
熔渗法AgW(75)触头材料研究
作者:
胡可文
陈文革
原文服务方:
电工材料
AgW电触头材料
熔渗
复压复烧
摘要:
电触头作为电器设备的性、耐电孤烧损、抗熔焊、低而稳定的接触电阻、有一定的强度和易于机械加工等.本研究采用粉末冶金熔渗技术制备AgW(75)电触头材料,对其进行复压、复烧,并测量了其力学物理性能和显微组织.结果表明,粉末冶金熔渗技术与复压复烧相结合制备的AgW(75)触头材料的相对密度高,硬度达到国家标准要求,但材料收缩性大.
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文献信息
篇名
熔渗法AgW(75)触头材料研究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
AgW电触头材料
熔渗
复压复烧
年,卷(期)
2009,(3)
所属期刊栏目
研究·分析
研究方向
页码范围
12-14,24
页数
4页
分类号
TM205.1
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2009.03.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈文革
西安理工大学材料科学与工程学院
123
1275
17.0
30.0
2
胡可文
西安理工大学材料科学与工程学院
8
84
7.0
8.0
传播情况
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版权信息
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二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
AgW电触头材料
熔渗
复压复烧
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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