硅烷偶联剂在镁电极固封中的作用

• 作者: 吕东生 李伟善 梁英 蔡宗平
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅烷偶联剂 镁电极 金属表面预处理
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 199-204
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3779字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4537.2009.03.008

摘要

采用浸涂工艺,用W-78和A-1200硅烷偶联剂对金属镁进行表面处理,然后固封制备成镁电极,对比分析了有和无硅烷偶联剂处理的镁电极的电化学行为.研究表明,两种硅烷偶联剂都可以改善镁电极的性能,显著提高了测试结果的重现性,其中A-1200效果更好.讨论了硅烷偶联剂W-78和A-1200的作用机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕东生	华南师范大学化学与环境学院	52	484	12.0	19.0
4	李伟善	华南师范大学化学与环境学院	234	2632	25.0	39.0
8	蔡宗平	华南师范大学化学与环境学院	10	93	5.0	9.0
18	梁英	华南师范大学化学与环境学院	3	21	1.0	3.0