键合材料对1W白光LED性能的影响

• 作者: 严小蕾 宋国华 桂旭 武恒文 缪建文
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 发光二极管 结温 热阻 光衰 键合材料 银浆 锡膏
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 器件制造与应用
• 页码范围: 857-860
• 页数: 4页
• 分类号: TN383.1
• 字数: 2890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.09.009

摘要

对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1 W白光LED结温、热阻和光袁进行了对比研究.研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1 W白光LED的结温下降了10 ℃以上,热阻也相应下降了约10 K/W;两种键合材料的1 W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象.在环境温度58℃时,工作1400 h之后,光通量才开始小于初始光通量;在工作2 880 h之后.两种键合材料的1 W白光LED光衰相差6%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋国华	南通大学理学院	31	180	8.0	12.0
2	缪建文	南通大学化学化工学院	26	175	9.0	12.0
3	桂旭		4	4	1.0	2.0
4	严小蕾	南通大学理学院	1	1	1.0	1.0
5	武恒文	南通大学理学院	1	1	1.0	1.0