压电泵在CPU芯片液体冷却系统中的应用研究

• 作者: 彭太江 杨志刚 阚君武
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热工学 芯片冷却技术 液体冷却 压电泵 散热系统
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TKL22|TB69
• 字数: 3543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2009.03.030

摘要

计算机CPU芯片集成度和运算速度不断提高,芯片冷却问题成为该领域的重要研究课题.针对目前的技术水平,液体循环冷却作为成熟的、具有竞争力的实用技术之一,利用具有自吸性能的微小型多腔体串联压电泵构造CPU芯片液体冷却系统可减小系统体积、提高散热性能,符合计算机的发展方向;所用压电泵输出流量可达到1260mL/min,输出压力大于15kPa,自吸十牛能为5KPa,系统冷却测试结果表明:在环境温度25℃、发热功率120W时,该系统冷却平衡温度比风冷散热器低10℃,比热管冷却系统低6℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志刚	吉林大学链传动研究所	234	2872	26.0	40.0
2	阚君武	吉林大学链传动研究所	47	903	16.0	29.0
3	彭太江	深圳大学机电与控制工程学院	9	57	6.0	7.0