烧结温度对氧化锌压敏瓷显微组织和电性能的影响

• 作者: 徐东 徐红星 施利毅 程晓农 赵国平
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 压敏电阻 氧化锌 烧结温度 电性能 显微组织
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.6
• 字数: 2573字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2009.06.003

摘要

采用不同的烧结温度(900～1 300℃) 制备氧化锌压敏瓷,通过扫描电镜和X射线衍射对其显微组织和相成分进行了分析,探讨了烧结温度对氧化锌压敏瓷电性能和显微组织的影响机理.烧结温度越高,Bi2O3挥发越严重,氧化锌压敏瓷的晶粒尺寸越大,电位梯度越低.研究结果表明,当烧结温度为1 100℃时,压敏瓷具有较为理想的综合电性能,其电位梯度为332 V/mm,非线性系数为30,漏电流为0.1 μA.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程晓农	江苏大学材料科学与工程学院	344	2629	24.0	32.0
2	赵国平	江苏大学材料科学与工程学院	16	53	4.0	7.0
3	施利毅	上海大学纳米科学与技术研究中心	226	3075	30.0	40.0
4	徐红星	江苏大学材料科学与工程学院	24	184	8.0	12.0
5	徐东	江苏大学材料科学与工程学院	23	132	6.0	10.0