细晶TC21合金超塑性扩散连接的研究

• 作者: 周文龙 李志强 杨勇 陈国清 韩秀全 马红军
• 来源期刊: 航天制造技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: TC21合金 超塑性扩散连接 扩散接头
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: V4
• 字数: 2091字
• 语种: 中文

摘要

研究了不同晶粒度(2μm、4μm、7μm)TC21合金在温度880～920℃、压强1～2MPa和时间30～90min下的超塑性扩散连接.利用金相显微镜、电子探针分析了晶粒尺寸、温度对该合金超塑性扩散连接的影响.结果表明:TC21合金扩散连接过程中,元素沿晶界扩散,晶粒越细小,扩散效果越好,焊合率越高.晶粒度为2μm的TC21合金平均焊合率为99.5%;晶粒度为4μm的TC21合金平均焊合率为91.8%;晶粒度为7μm的TC21合金平均焊合率为88.7%.同时,β相稳定化元素在焊接接头处聚集,增加了接头处β相分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨勇	大连理工大学材料科学与工程学院	25	249	10.0	15.0
2	马红军	大连理工大学材料科学与工程学院	9	58	5.0	7.0
3	陈国清	大连理工大学材料科学与工程学院	59	420	11.0	16.0
4	周文龙	大连理工大学材料科学与工程学院	94	698	14.0	20.0
5	韩秀全		1	10	1.0	1.0
6	李志强		3	46	3.0	3.0