复合电镀(Ni-P)-石墨工艺及镀层性能的研究

• 作者: 唐建红 张小俊 杜宝中 高晓泽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电镀 (Ni-P)-石墨复合镀层 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2631字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.001

摘要

用复合电镀方法在低碳钢基体上镀覆(Ni-P)-石墨复合镀层.研究了表面活性剂、石墨微粒的悬浮量及阴极电流密度对镀层中石墨微粒含量的影响.结果表明,当镀液中石墨微粒约为12g/L、搅拌速度120 r/min、温度为45℃、pH为4,镀层中石墨微粒含量最高.对镀层的表面形貌、耐蚀性、硬度、减摩性及耐磨性进行了测定,与Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-石墨复合镀层有良好的综合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜宝中	西安理工大学应用化学系	73	403	11.0	13.0
2	高晓泽	西安理工大学应用化学系	3	26	3.0	3.0
3	唐建红	西安理工大学应用化学系	2	22	2.0	2.0
4	张小俊	西安理工大学应用化学系	1	16	1.0	1.0