Ni-SiC纳米复合电镀工艺研究

• 作者: 孙本良 张雷 徐阳 李成威 李杨 王琳
• 来源期刊: 宁夏工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米复合镀层 显微硬度 工艺参数 表面形貌
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料、新工艺、新技术研究与应用
• 页码范围: 233-237
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 4252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7244.2009.03.009

摘要

针对镀液中阴极电流密度、镀液温度以及极板间距,对Ni-SiC纳米复合镀层显微硬度的影响进行了研究.采用正交实验法对各工艺参数进行了优选.并且利用扫描电镜(SEM)对复合镀层的表面形貌及截面形貌进行了观察和分析.结果表明,Ni-SiC纳米复合镀层较纯镍镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,并且其显微硬度也有明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐阳	辽宁科技大学材料科学与工程学院	8	32	3.0	5.0
2	李成威	辽宁科技大学材料科学与工程学院	46	217	7.0	13.0
3	李杨	辽宁科技大学材料科学与工程学院	7	43	4.0	6.0
4	孙本良	辽宁科技大学材料科学与工程学院	19	199	8.0	13.0
5	王琳	辽宁科技大学材料科学与工程学院	32	213	7.0	13.0
6	张雷	辽宁科技大学材料科学与工程学院	7	47	5.0	6.0