Ti合金与SiC_p/Al复合材料在无压浸渗同步复合过程中的相容性

• 作者: 崔岩 张磊 赵会友
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 铝基复合材料 无压浸渗 界面 Ti合金 相容性 结合强度
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.009

摘要

采用熔铝无压浸渗复合工艺在高体份SiC_p/Al复合材料制备过程中同步复合Ti合金零部件(圆柱体),研究了这种跨宏-微观尺度、超混杂铝基复合材料的微观组织及性能,特别是SiC_p/Al复合材料与Ti合金零部件之间的相容性.结果表明,复合材料性能优异、组织致密,SiC颗粒分布均匀、无偏聚现象.SiC_p/Al复合材料与Ti合金之间的界面结合非常紧密,Ti元素向铝合金基体一侧有一定距离的扩散,并且出现了可增强界面结合的连续、无缺陷的界面反应物薄层,SEM和XRD分析表明界面反应产物为Al2Ti,界面剪切强度超过200MPa,完全可以满足在复合材料中的Ti合金零部件处加工装配孔的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔岩	北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室	36	999	15.0	31.0