基于DSP的串并联谐振逆变器研究

• 作者: 孙璐 徐顺刚 陆文杭
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 串并联 PSPICE 谐振 DSP 功率因素
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 77-79,92
• 页数: 4页
• 分类号: TG434.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2009.06.019

摘要

针对串并联谐振拓扑电路结构的特点,用PSPICE软件仿真了电路在容性负载和感性负载时开关管续流值的大小,通过仿真可知,改变谐振电路的参数能够减小开关管的续流,提高功率因数,进而减少了开关压力和电磁干扰,为负载提供了一个稳定的、高品质的高频交流电,利用DSP芯片做试验验证了该方法的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐顺刚	重庆师范大学物理学与信息技术学院	17	205	8.0	14.0
2	孙璐	四川托普信息技术职业学院计算机系	7	48	3.0	6.0
3	陆文杭	西南交通大学电气工程学院	2	2	1.0	1.0