高性能复合材料铝基体的电磁搅拌半固态制备工艺

• 作者: 张玉妥 李玉海 王建平 王承志 黄勇
• 来源期刊: 铸造设备与工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁搅拌 半固态 微观组织 平均晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 25-27,56
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 2230字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6694.2009.01.009

摘要

研究了低频旋转电磁场作用下,搅拌制度、搅拌时间、搅拌频率及搅拌电流对高性能复合材料AA7090合金基体半固态组织的影响.结果表明:无论是等温搅拌还是降温搅拌,其搅拌工艺参数对平均晶粒尺寸的影响规律完全相同;最佳工艺参数均为搅拌频率为6 Hz、搅拌电流550 A、搅拌时间为25 min.但是,降温搅拌效果普遍优于等温搅拌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王承志	沈阳理工大学材料科学与工程学院	33	190	8.0	11.0
2	李玉海	沈阳理工大学材料科学与工程学院	66	449	12.0	17.0
3	张玉妥	沈阳理工大学材料科学与工程学院	27	149	8.0	11.0
4	黄勇	沈阳理工大学材料科学与工程学院	43	205	9.0	11.0
5	王建平	沈阳理工大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0