介孔复合半导体NiO-TiO2的制备与光响应性能

• 作者: 王希涛 贺忠 钟顺和
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 化学
• 关键词: 介孔 复合半导体材料 NiO-TiO2 光响应性能
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 215-220
• 页数: 6页
• 分类号: O643
• 字数: 3932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1077.2009.00215

摘要

采用模板剂法制备了系列NiO-TiO2复合半导体,用N2吸附-脱附、XRD、TPR、TEM和UV-Vis DRS等方法对半导体材料的孔结构、表面构造、能带结构与其吸光特性进行了分析.结果表明:所制备的NiO-TiO2为介孔结构的纳米管或带,其比表面积超过100m2/g;NiO在TiO2表面分散均匀,并部分形成NiTiO3固熔体;NiO与TiO2间存在明显的复合效应,当NiO含量由2%增加至10%时,其Eg值由3.82eV降至3.49eV,有效地拓展了光响应范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王希涛	天津大学化工学院	31	231	9.0	14.0
2	钟顺和	天津大学化工学院	156	2360	26.0	39.0
3	贺忠	天津大学化工学院	1	16	1.0	1.0