半导体桥的研究进展与发展趋势

• 作者: 叶家海 周彬 张伟 张文超 徐振相 田桂蓉 秦志春
• 来源期刊: 爆破器材
• 学科: 工学
• 关键词: 火工品 半导体桥 半导体技术 发展方向
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 起爆器材
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TJ450.3|TD235.22
• 字数: 3086字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2009.02.008

摘要

文章系统地综述了半导体桥芯片的研究现状和半导体桥点火性能测试的研究进展,并对半导体桥的发展趋势以及应用前景进行了分析和展望,指出今后应当对反应式半导体桥和其它新型半导体桥的设计、制备及点火机理进行研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周彬	南京理工大学化工学院	53	505	12.0	20.0
2	徐振相	南京理工大学化工学院	36	440	12.0	20.0
3	秦志春	南京理工大学化工学院	46	482	12.0	20.0
4	田桂蓉	南京理工大学化工学院	18	181	7.0	13.0
5	张伟	南京理工大学化工学院	30	170	6.0	12.0
6	张文超	南京理工大学化工学院	25	152	8.0	11.0
7	叶家海	南京理工大学化工学院	16	77	5.0	8.0