电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制

• 作者: 吕丽霞 张秀菊 李波 林志丹 王勇 许吉庆 郑少杰
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 导热绝缘填料 导热系数
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 1-4,14
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.1|TM215.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.001

摘要

以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产.重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂.当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66W/m·K,为纯环氧树脂基体的11.6倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑少杰	暨南大学理工学院材料系	6	81	4.0	6.0
2	张秀菊	暨南大学理工学院材料系	36	281	10.0	15.0
3	林志丹	暨南大学理工学院材料系	53	316	11.0	15.0
4	李波	暨南大学理工学院材料系	7	80	4.0	7.0
5	王勇		1	42	1.0	1.0
6	吕丽霞	暨南大学理工学院材料系	1	42	1.0	1.0
7	许吉庆	暨南大学理工学院材料系	1	42	1.0	1.0