高光效荧光粉封装应用研究

• 作者: 何锦华 梁超 符义兵
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: 白光LED 荧光粉 光衰 温度猝灭 粒径分布
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TM92
• 字数: 2347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2009.07.002

摘要

采用由新型制备技术合成的超高亮度蓝光转换型LED荧光粉进行了白光LED的封装测试,对比分析了该种荧光粉和市售商用荧光粉物化特性与白光LED的光学特性之间的关联性.结果表明,该种荧光粉由于在微观形貌、温度猝灭以及光效等方面的改善,有效提高了白光LED器件的光学性能,光效提升幅度达12%,1000h光衰小于4%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁超	江苏苏博特新材料股份有限公司苏博特研发中心	8	77	5.0	8.0
2	何锦华	江苏苏博特新材料股份有限公司苏博特研发中心	6	27	3.0	5.0
3	符义兵	江苏苏博特新材料股份有限公司苏博特研发中心	3	11	2.0	3.0