新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究

• 作者: 夏扬 宋月清 崔舜 韩胜利
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu合金 组织性能 致密化
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 189-192
• 页数: 4页
• 分类号: TF12
• 字数: 2529字
• 语种: 中文

摘要

本试验研究了添加活化元素Ni对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响.研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入Ni能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行.但Ni的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5Ni的导热系数和95%Al2O3,陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋月清		71	1179	18.0	31.0
2	崔舜		69	751	15.0	23.0
3	韩胜利		11	135	6.0	11.0
4	夏扬		13	192	8.0	13.0