低温型热熔压敏胶的研究进展

• 作者: 林中祥 王宇
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 低温型 热熔压敏胶 物理改性
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.3|TQ436.4
• 字数: 3921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2009.08.012

摘要

综述了近年来低温型热熔压敏胶的研究进展情况,主要阐述了目前常用的物理改性研究方法,如黏度调节剂改性、弹性体改性、增黏树脂共混改性及其它改性研究等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林中祥	南京林业大学化学工程学院	79	372	9.0	15.0
2	王宇	南京林业大学化学工程学院	24	147	7.0	11.0