表面贴装技术在智能型断路器中的应用

• 作者: 徐伟
• 来源期刊: 电工电气
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 智能型断路器 印制电路板 导通孔
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 53-58
• 页数: 6页
• 分类号: TM561
• 字数: 7328字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3175.2009.07.016

摘要

介绍了表面贴装技术(SMT)在智能型断路器生产制造中的应用,给出了印制电路板的布局与布线的参数、表面贴装元器件的选择、实施表面贴装的工艺方法与步骤等.利用现有的生产设备,将SMT组装工艺运用到智能型断路器的生产制造当中,提高了线路板的组装成品率,最终使断路器的运行可靠性和稳定性得到进一步提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐伟		1	2	1.0	1.0