基于芯片尺寸封装功率器件的集成电力电子模块

• 作者: 王建冈 阮新波
• 来源期刊: 东南大学学报(英文版)
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电力电子模块 芯片尺寸封装 可靠性 寄生参数 热设计
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 367-371
• 页数: 5页
• 分类号: TM461
• 字数: 421字
• 语种: 英文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7985.2009.03.017

摘要

采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块.在实验室完成由2只芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的三维封装半桥IPEM.从互连焊点形状的优化和封装工艺过程参数的控制出发,进行IPEM的可靠性控制.采用阻抗分析仪Agilent 4395A测量IPEM的寄生参数,建立了半桥IPEM的寄生参数模型;采用半桥IPEM构成12V/3A输出的同步整流Buck变换器,2只MOSFET的漏源极尖峰电压小,说明HB-IPEM的三维封装结构有效减小了寄生电感.运用Flotherm软件对半桥IPEM进行了热分析,给出了温度分布仿真结果.焊料凸点传热使芯片的最高结温明显降低,三维封装结构实现了良好的热设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建冈	盐城工学院电气工程学院	12	147	6.0	12.0
3	阮新波	南京航空航天大学自动化学院	190	5434	42.0	66.0