3D封装中的圆片减薄技术

• 作者: 姜健 张政林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 损伤层 抗折能力 圆片翘曲 圆片边缘损伤
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,11
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.09.001

摘要

随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到1 50μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出.超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术,它直接影响电路的质量和可靠性.文章从超薄圆片减薄中常见的圆片翘曲和边缘损伤造成的损失出发,分析了圆片翘曲和边缘损伤的原因,提出了相应的改善措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张政林		4	16	2.0	4.0
2	姜健		3	15	2.0	3.0