焊接电弧与活性组元对TIG焊熔池形貌影响的数值模拟

• 作者: 李依依 李殿中 董文超 陆善平
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 熔池形貌 焊接电弧 活性组元 数值模拟
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 页码范围: 49-52,56
• 页数: 5页
• 分类号: TG401
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.11.013

摘要

通过对FLUENT软件进行二次开发,建立了焊接电弧和焊接熔池模型,模拟分析了不同活性组元O元素含量下定点和移动TIG焊熔池形貌变化,对比了氩弧和氦弧的电弧参量及其对熔池形貌的影响.结果表明,由活性组元O元素含量变化导致的熔池内Marangoin对流变化是熔深增加的主要因素;在氩弧下,来自于电弧的气体剪切力对熔池形貌有较大影响;与氩弧相比,氦弧明显收缩,电流密度更大,更多的热量传递到熔池,增大了电磁力引起的内对流运动,可获得更深熔深.焊缝深宽比的模拟结果与试验结果吻合较好.