化学镀法制备Cu/Al2O3复合粉体及其烧结行为

• 作者: 曲彦平 王鹏 闫平
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 化学镀铜 纳米Al2O3 铜含量 烧结体
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 50-52,77
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1|TB333
• 字数: 2752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.018

摘要

为了解决颗粒增强铜基复合材料中颗粒与铜基体相容性的问题,采用化学镀法使得颗粒表面金属化,通过XRD、SEM、EDS等技术研究了Al2O3纳米粉化学镀铜的工艺,并对Cu/Al2O3复合粉体的烧结行为做了初步探讨.结果表明:Al2O3粉前处理工艺、镀液的各种成分都对粉体表面铜的含量有影响,通过改变装载量可有效控制粉体表面Cu含量.实验中确定了最佳的镀覆工艺,并得到了颗粒较为弥散的Cu/Al2O3复合粉体烧结体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲彦平	沈阳工业大学材料科学与工程学院	39	327	11.0	16.0
2	闫平		10	146	8.0	10.0
3	王鹏	沈阳工业大学材料科学与工程学院	10	38	4.0	6.0