偶联剂对SiO2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响

• 作者: 王君龙 祝保林
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 纳米二氧化硅 偶联剂 复合材料 热性能 摩擦性能
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TQ264.1|TB332
• 字数: 5407字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2009.01.010

摘要

利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,通过热失重分析(TGA)、摩擦磨损性能测试及扫描电镜(SEM)分析研究了纳米siO2及其表面处理(分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171)对纳米SiO2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响,并初步探讨了其作用机理.结果表明,经SEA-171表面处理的纳米SiO2质量分数为3.0%时,其CE复合材料的热分解温度比纯CE树脂提高了将近75℃,摩擦系数降低了约25%,磨损率降低了77%.偶联剂的加入增加了纳米SiO2与CE树脂之间的界面粘结作用,因而复合材料的耐热性能和摩擦性能等得以提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝保林	渭南师范学院复合材料研究所	74	272	8.0	13.0
2	王君龙	渭南师范学院复合材料研究所	48	248	8.0	12.0