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毫米波段TE21模耦合器设计
毫米波段TE21模耦合器设计
作者:
余川飞
李彪
赫英毅
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
毫米波
数值计算
孔壁厚度
TE21模耦合器
孔径加权
摘要:
在分析TE21模耦合器经典设计方法基础上,针对毫米波段孔壁厚度对耦合的影响,提出了一种新的孔径分布方法,即孔直径由两部分组成:第一部分由参考孔直径乘常系数加权Bessel耦合函数确定;第二部分由常系数乘镜像孔的常系数加权Bessel耦合函数.此孔径分布法经数值计算验证有效,在此基础上设计了毫米波段TE21模耦合器样机,样机实测特性指标与数值计算结果吻合,在(f0±1)GHz范围内,耦合度小于0.6 dB,抑制度大于40 dB,达到预期的技术要求.
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基片集成波导
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文献信息
篇名
毫米波段TE21模耦合器设计
来源期刊
信息与电子工程
学科
工学
关键词
毫米波
数值计算
孔壁厚度
TE21模耦合器
孔径加权
年,卷(期)
2009,(3)
所属期刊栏目
电磁场与微波
研究方向
页码范围
197-201
页数
5页
分类号
TN927
字数
2445字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-2892.2009.03.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李彪
中国工程物理研究院电子工程研究所
13
50
4.0
6.0
2
赫英毅
中国工程物理研究院电子工程研究所
3
19
3.0
3.0
3
余川飞
中国工程物理研究院电子工程研究所
1
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2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
毫米波
数值计算
孔壁厚度
TE21模耦合器
孔径加权
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
主办单位:
中国工程物理研究院电子工程研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-4980
CN:
51-1746/TN
开本:
大16开
出版地:
四川绵阳919信箱532分箱
邮发代号:
62-241
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
3051
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11167
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