封头设计中给出最小厚度的必要性

• 作者: 杨莉
• 来源期刊: 一重技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封头 成形厚度 最小厚度 名义厚度
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 设计与计算
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TQ051.3
• 字数: 2438字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3355.2009.02.011

摘要

GB150-1998<钢制压力容器>和JB/T4746-2002<钢制压力容器用封头>规定:对于按规则设计的封头,成形封头实测的最小厚度不得小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差C1,因为封头名义厚度包含设计者按钢板规格向上圆整值,将造成封头人为增厚.增加了制造厂毛坯重量,影响了企业经济效益.因此提出在设计中给出封头设计的最小厚度(设计者考虑了圆整值),并以设计者给出的封头设计的最小厚度作为封头成形厚度的最小值(成形封头实测的最小厚度).