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摘要:
采用双靶直流磁控共溅射法制备了掺铜TiO2薄膜,通过控制Cu靶的溅射功率改变Cu的掺杂量,研究了掺铜对TiO2薄膜的结构、光吸收及光催化性能的影响.结果表明:掺Cu能够改善薄膜的表面形貌与结晶质量,提高薄膜的光吸收性能.随着掺铜量的增加,TiO2薄膜的锐钛矿(101)衍射峰越来越强,且吸收边逐渐红移.Cu靶的溅射功率大于3 W,薄膜中就会出现CuO晶相.掺Cu后,TiO2薄膜的光催化性能明显增强.随着Cu的溅射功率的增大,TiO2薄膜的光催化性能先增强,后减弱.Cu的溅射功率为5 W的样品光催化性能最好.
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文献信息
篇名 掺铜TiO2薄膜的制备及结构与光学性能的研究
来源期刊 半导体光电 学科 物理学
关键词 TiO2薄膜 双靶直流磁控共溅射 铜掺杂
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目 材料、结构及工艺
研究方向 页码范围 87-89,98
页数 4页 分类号 O484.4
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘晓艳 中南大学材料科学与工程学院 62 583 14.0 21.0
2 高飞 2 8 1.0 2.0
3 吴再华 9 43 3.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
TiO2薄膜
双靶直流磁控共溅射
铜掺杂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
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